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1、陶瓷基片材料的研究现状…………………………………………1
2、用作基片材料的氮化铝陶瓷的现状与展望………………………5
3、日本陶瓷基片的技术动向与市场动向……………………………9
4、薄膜微波集成电路陶瓷基片电路制造工艺的新发展……………13
5、氮化铝陶瓷基板发展现状…………………………………………15
6、埋置阻容元件陶瓷基板的进展……………………………………22
7、高质量氧化铝基片的研制…………………………………………29
8、高致密氧化铝陶瓷基片的研究……………………………………35
9、氧化铝陶瓷基片沉积钼膜的结构研究……………………………39
10、氮化铝陶瓷基片制造工艺稳定性研究…………………………43
11、单一添加剂氮化铝陶瓷基片的研制……………………………49
12、低温烧结多层陶瓷基板的研究…………………………………57
13、低温共烧多层陶瓷基板实用化技术研究………………………61
14、低烧、低介超细陶瓷基板研究…………………………………64
15、MCM用低介电常数多层陶瓷基板的研究………………………78
16、64路交换子多层陶瓷基板可靠性研究…………………………83
17、超声波在陶瓷基片化学镀铜中的作用研究……………………87
18、Sol-gel法制备低温共烧多层陶瓷基板用高硅玻璃…………90
19、低温共烧成多层陶瓷基板材料…………………………………93
20、低温共烧多层陶瓷基板产品介绍………………………………96
21、低温共烧多层陶瓷基板烧结收缩控制技术……………………99
22、低温共烧玻璃陶瓷基板用钯-银浆料试制……………………103
23、大面积低温共烧多层陶瓷基板烧结收缩率一致性的控制……108
24、多层基板中的多层陶瓷共烧技术………………………………113
25、低温烧结陶瓷基片………………………………………………117
26、低温叠层陶瓷基片………………………………………………122
27、氧化铝陶瓷基片的微波烧结……………………………………125
28、用流延法生产优质氧化铝陶瓷基板……………………………129
29、流延法制作AIN陶瓷基片工艺…………………………………132
30、多层陶瓷基片材料特性…………………………………………135
31、多层陶瓷基板制造新技术………………………………………144
32、超级计算机工程中的基板技术…………………………………150
33、用于氮化铝陶瓷基片的电子浆料………………………………156
34、氮化铝陶瓷基片产品介绍………………………………………161
35、氮化铝陶瓷基片热导率的理论分析……………………………163
36、一种新颖的陶瓷基板金属化技术--DBC基板的原理及应用……168
37、陶瓷基片成型方法及合理选用……………………………………175
38、高质覆铜陶瓷薄基片………………………………………………178
39、功率混合电路基板材料评述………………………………………180
40、大电流DBC陶瓷基板………………………………………………185
41、适用于VLSI封闭的用Ag-Pd布线的低介电常数多层玻璃-陶瓷基板
………………………………………………………………………………190
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