资料目录

目 录

1、颗粒表面改性法制备PTC粉体的研究…………………………………………1
2、液相原料制备PTC粉体及其性能研究……………………………………………6
3、温控烧结法制备高温PTCR陶瓷…………………………………………………9
4、低阻PTC热敏电阻的制备…………………………………………………………13
5、掺杂和烧结对（SrPb）TiO₃基陶瓷复合热敏特性影响的研究……………………18
6、低阻高耐压PTC陶瓷材料的研制动向……………………………………………22
7、程控电话交换机过电流保护PTC陶瓷元件参数及耐流特性………………………26
8、金属--PTC陶瓷复合材料制备工艺及机理的研究………………………………31
9、自动控温和加热的新型元件…………………………………………………………35
10、BaTiO₃其材料PTCR理论进展……………………………………………………39
11、程控交换机用的PTC限流器材料及其特性………………………………………43
12、金属--PTC陶瓷复合材料研究…………………………………………………46
13、PTC多功能调节器研制……………………………………………………………50
14、钇掺杂BaTiO₃基PTC热敏陶瓷的研究……………………………………………54
15、对PTC热敏陶瓷造粒工序的探讨…………………………………………………58
16、烧成制度PTC热敏电阻特性的影响……………………………………………60
17、PTC热敏电阻器发展与应用动态………………………………………………62
18、程控PTC陶瓷耐压性能的改善…………………………………………………67
19、叠层PTC热敏电阻器的近期研制动向……………………………………70
20、掺杂V₂O₃系PTC陶瓷的研究现状及进展………………………………74
21、高居里点PTC陶瓷相变延迟现象研究…………………………………………78
22、新型的高可靠PTC热敏电阻器…………………………………………………81
23、PTC半导瓷用欧姆接触电极的研究……………………………………………85
24、BaTiO₃PTC陶瓷居里温度与添加剂的关系………………………………………90
25、BaTiO₃基PTCR瓷的关键原料TiO₂化学组成和
   显微结构对PTC性能的影响………………………………………………………94
26、低阻高性能PTC热敏陶瓷合适烧成制度的探讨………………………………101
27、程控电话交换机过电流保护PTC陶瓷材料的制备……………………………105
28、V₂O₃系新型PTC热敏元件的实用研究………………………………………111

关闭本窗口